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鹏鼎控股:大鹏展翅,鼎新致远

研究员 : 樊志远   日期: 2018-09-19   机构: 国金证券股份有限公司   阅读数: 0 收藏数:
公司是全球电路板龙头,业绩稳健增长:公司产品主要包括柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)及刚性印制电路板(R-PCB),主要应用于智能手机、消费电子、计算机、通讯、汽车电子等...

公司是全球电路板龙头,业绩稳健增长:公司产品主要包括柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)及刚性印制电路板(R-PCB),主要应用于智能手机、消费电子、计算机、通讯、汽车电子等领域,主要客户有苹果公司、Google、Nokia、SONY、OPPO、vivo等。根据2017年数据,公司实现营收239亿元,位于全球电路板行业首位。近几年公司营收及利润实现了稳健增长,营收从2014年的153.9亿元增长至2017年的239.2亿元,年均复合增长15.9%,净利润从2014年的14.1亿元增长至2017年的18.27亿元,年均复合增长9%。
   
背靠大客户,未来有望继续充分受益智能手机FPC盛宴:FPC优势明显,苹果青睐有加,在手机中不断增加FPC的用量,2017年iPhoeX中采用FPC数量达到了20片以上,成本超过40美元。未来三年,苹果手机有望陆续推出后置三摄、搭载AR/VR功能、支持5G等创新技术,对FPC的用量将进一步增加,我们预测,2020年苹果手机单机FPC成本将超过55美元,iPad、MAC及AppleWatch等产品也将进一步增加FPC的用量。公司是苹果公司FPC核心供应商,未来有望继续深度受益。
   
5G、智能手机、汽车电子、可穿戴及IOT设备有望继续推动PCB需求稳健增长:5G将带动智能手机更新换代,射频功率放大器、滤波器及有关元器件均需要大幅增加,将挤占手机内部空间,FPC在节省内部空间方面有望大显身手。OLED折叠手机研发暗流涌动,三星、华为、OPPO、LG有望未来1-2年推出,对FPC的需求将进一步增加。虽然全球智能手机出现下滑,但创新技术(如3DSesig、三摄像头、全面屏等)将带动FPC需求继续增长。5G基站架构升级,基站PCB需求面积有望增加4-5倍,预测2020年全球通信PCB市场空间为176亿美元,17-20年复合增速将达到5.0%;电动车PCB单车价值量数倍于传统燃油车,传统燃油车单PCB价值60美元,而新能源车PCB单车价值量达到400美元左右;公司IPO募投项目扩充FPC和高阶HDI产能,未来业绩有望继续稳健增长。
   
估值与投资建议
   
预测公司18-20年EPS分别为0.99、1.16、1.39元,现价对应PE为23.1、19.9、16.6倍。根据Wid一致预期,行业可比公司2018年平均PE为24.3倍。我们给予公司2018年22-30倍估值,合理股价为21.9~29.9元。
   
风险
   
单一客户依赖度高、苹果新机销量低于预期;FPC和HDI板扩产不达预期。

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